COB技術（shù）助力LED屏（píng）幕突破間距極限，打（dǎ）造“芯”動視覺呈現

COB技術助力LED屏幕突破間距極限，打造“芯”動視覺呈現

文章出處：色多多AV导航官網作者：上（shàng）海色多多AV导航發表（biǎo）時間：2023-04-21

LED顯示屏行業正發生著日新月異迭代。其中，COB（chip-on-board）技術是一種新的封裝方式，將發光芯片直接封裝在PCB板上，實現模組真正的完全密封。與傳統（tǒng）的SMD封裝相比，COB顯示屏具有防撞耐（nài）撞、散熱能力強、間距更小、畫質更優、麵（miàn）光（guāng）源發光（guāng）等優點。COB顯（xiǎn）示屏是未來小間距顯示的趨（qū）勢，在LED顯示（shì）屏行業發展中具有重要地位。

封裝緊湊，更易實現小間距

LED顯示單元的COB封裝方式更為緊湊，因此可以（yǐ）實現更小的間距。這也（yě）就意味著，在同樣的屏幕尺寸下，使用COB封裝技術的LED顯示屏可以實現更高的分辨率，呈現更清晰、更細膩（nì）的圖像。同時，COB技術還可以有效地避免（miǎn）屏（píng）幕拚（pīn）接時（shí）出現的（de）縫隙和色差問題，提高了（le）整個屏幕的（de）視（shì）覺效果。

一體封裝，防（fáng）護性更高

COB具有（yǒu）防撞耐撞的特點。由於芯片（piàn）直接封裝在PCB板上，整個模組的結構更加堅固，可以有效地抵抗外界的碰撞和（hé）摩擦，提高了屏（píng）幕的（de）使用壽命和穩定性。

大麵積散（sàn）熱，性能更穩（wěn）定

COB封（fēng）裝的顯示單元，由於芯片直接貼（tiē）附在PCB板上，使得整個模組的散熱麵積更大，可以更快地將熱量散發出去，有效地避免了屏幕（mù）過熱的（de）問題。

直射光源，色彩還原更好

COB顯示屏的麵光源發光技術也是其獨特的優勢之一。傳統的SMD封裝（zhuāng）方（fāng）式需要通（tōng）過反射板等結構（gòu）將光線引導到屏幕表麵，容易出（chū）現光損失和顏色失（shī）真（zhēn）的問（wèn）題（tí）。而COB技術則是通過芯片直接向上發光，不（bú）需要反射板等結構，能夠更（gèng）加純淨地呈現色彩，提高（gāo）了整個屏幕的畫質。

綜上所述，COB技術是未來LED小（xiǎo）間距顯示的趨勢。在LED顯示屏行業發（fā）展中，COB技術具有重要地位。它不僅可（kě）以提高屏幕的畫質和穩定性，還可以實現更小的間距和更高的（de）分辨率，為（wéi）用戶帶來（lái）更加優秀的視（shì）覺體驗。

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