新聞中心

在LED電子顯示屏的生產過程中，封（fēng）裝是（shì）必不可少（shǎo）的工序（xù），什麽是封裝？就（jiù）是將（jiāng）led顯示屏芯片用絕緣的塑料（liào）或陶（táo）瓷材料打包（bāo），使芯片與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕芯片（piàn）電路而造（zào）成電氣性能下降，封裝後的芯片更便（biàn）於安裝和運輸。封裝技（jì）術至關重要，因為隻有封裝好的產品才能成為終端產品，才能為用戶（hù）所（suǒ）用，而（ér）且封（fēng）裝技術的好壞直接影響到（dào）產品自身性能的發揮，好（hǎo）的封裝可以讓LED具備更好的發光效率（lǜ）和散熱環境，進（jìn）而提升LED的（de）壽命，可靠的封裝技術是產品走向實用化、走向市場的必經之路（lù）。

如今，市場上有三種比較常用的led顯示屏封裝方法（fǎ）：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三並一……

延伸（shēn）：什麽是COB封裝、SIP封裝（zhuāng）？

COB(chip On board)封裝，是一種將裸芯片用導（dǎo）電或非導電（diàn）膠粘附在互連基本上，然後進行引（yǐn）線鍵合實現其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒（méi）有（yǒu）了支（zhī）架（jià）的焊（hàn）接PIN腳，每一個燈珠和（hé）焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密地包（bāo）封在膠體內（nèi），沒有任何裸露在（zài）外的元素。

相較於（yú）SMD封（fēng）裝的顯示屏，COB顯示屏采（cǎi）用的是（shì）集成封裝技（jì）術，由於省去了單顆LED器件封裝（zhuāng）後再貼片的工藝，能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因點間距不斷縮小麵臨的工藝難（nán）度增大、良率低以及成本增高等問題。但是，由於COB封裝集合了上遊芯片技術，中遊封裝技術及下遊顯示技（jì）術，因此COB封裝近年來在顯（xiǎn）示行（háng）業的應用一直（zhí）沒有得到廣泛推廣。要想將COB封裝實現（xiàn）大規模應用，需要上、中、下遊企業的緊密配合來完成（chéng）。

SIP封裝（System In a Package係統級封裝）是將多種功能（néng）芯片，包括處理（lǐ）器、存儲器等功能（néng）芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整（zhěng）的功能（néng）。與SOC（System On a Chip係統級芯片）相對應。不同的是係統級封裝是采用不同芯片進行並排或疊加的封裝方式，而SOC則是高（gāo）度集成的芯片產品。

相關（guān）閱讀：

《什（shí）麽是DIP、SMT？DIP與SMT的區別有哪些？》

《什麽是三合一、三並一表貼？三合一與三並一（yī）的區別有哪些？》